隔夜外盘：

美股三大指数集体收跌，截止收盘，道琼斯指数收跌195.74点，跌幅0.56%，报34641.97点，上周五发布非农就业报告之后，周一因美国劳动节而休市；标普500指数收跌18.94点，跌幅0.42%，报4496.83点；纳斯达克指数收跌10.86点，跌幅0.08%，报14020.95点。

大盘观点：

昨天市场走出低开低走的结构，小幅调整22点，成交量明显萎缩，这里调整受到3189点的压制，但反弹还没有结束，目前上方压力已经凸显出3189点具有较强的压力，这里暂时的停顿是为了再次上冲，后面会试图打开压力。但也要注意一旦回落跌破20日线3144点的支撑，就会展开二次调整的结构，如果有二次回踩，到位后依旧是低吸的机会，9月还有筑底的过程。

热点题材：

1、车载超级计算驱动Chiplet发展先进封装持续景气

欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。

相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好地满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。预计到2025年，全球先进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术将得到加速发展。

长电科技（600584）具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，已向国内外客户提供面向小芯片架构的高性能先进封装解决方案;

芯原股份（688521）基于“IP芯片化”的理念，持续推进Chiplet的研发工作。

2、隆基全力推进BC电池技术 产业链原料需求有望提升

光伏行业龙头隆基绿能在半年度业绩电话会上表示，公司明确聚焦BC技术路线，且扩产节奏显著提速，公司接下来的产品都会采用该路线。相信BC电池会逐步取代TOPCon，在接下来的5到6年成为晶硅电池中的主流，产业链相关激光设备、POE胶膜、丁基胶等需求有望提升。

BC电池即全背电极接触晶硅光伏电池，将PN结和金属接触都设于太阳电池背面，电池片正面没有金属电极遮挡，最大限度地利用入射光，减少光学损失，带来更多有效发电面积，拥有高转换效率，且外观上更加美观。BC作为平台型技术，可与P型、HJT、TOPCon等技术结合形成HPBC、HBC、TBC等多种技术路线。

赛伍技术（603212）向XBC电池提供焊线胶产品，随着下游XBC的增长，BC组件焊线胶带迎来发展机遇;

海优新材（688680）主营POE等光伏胶膜产品。